AUBM的形成可以采用（）方法。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

以下不屬于打碼目的的是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。