引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。