WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

AUBM的形成可以采用（）方法。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

下列屬于BGAA形式的是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

關于電子封裝基片的性質，說法錯誤的是（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產生的原因有（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。