鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。