下列對(duì)焊接可靠性無(wú)影響的是（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法正確的是（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來(lái)到大眾視線