鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

倒裝芯片的連接方式有（）。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線