以下不屬于打碼目的的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說法正確的是（）。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線

AUBM的形成可以采用（）方法。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。