以下不屬于打碼目的的是（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。