A.熱壓鍵合 B.超聲鍵合 C.熱超聲球鍵合
A.保護芯片以免由環(huán)境和傳遞引起損壞 B.為芯片的信號輸入和輸出提供互連 C.芯片的物理支撐 D.散熱
A.擴散(包括氧化、膜淀積和摻雜工藝) B.光刻 C.刻蝕 D.薄膜 E.離子注入 F.拋光
最新試題
CMP的設備構成包括()。
影響封裝芯片特性的溫度有()。
碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。
下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質(zhì)量的指標?()
三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。
進行光刻工藝前的清洗步驟是()。
多層陶瓷基板多層化的方法包括()。
芯片粘接的工藝過程包括()。
硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項?()
光刻工藝的特點包括()。