多項(xiàng)選擇題影響封裝芯片特性的溫度有()。
A.熱敏感度
B.物理的脆弱度
C.熱的產(chǎn)生
D.集成度
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1.單項(xiàng)選擇題下面哪道工序主要是針對(duì)晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查,是否有出現(xiàn)廢品?()
A.一光檢查
B.三光檢查
C.二光檢查
D.四光檢查
2.單項(xiàng)選擇題封裝工藝中,銀漿固化的溫度為()。
A.190度
B.157度
C.180度
D.175度
3.多項(xiàng)選擇題互連工藝中AL的制備可選用()。
A.電鍍
B.CVD
C.MBE
D.PVD
4.多項(xiàng)選擇題金屬化中可選用的金屬材料有()。
A.銀
B.金
C.鋁
D.銅
5.單項(xiàng)選擇題進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是()。
A.銅
B.鋁
C.鎢
D.金
最新試題
光刻工藝的特點(diǎn)包括()。
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金屬化中可選用的金屬材料有()。
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進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是()。
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