電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。

OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是（）

銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。

鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）

化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）

銅箔起皺的原因有（）

磷銅陽極材料中比例最高的元素是（）

棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問題，操作時(shí)需注意操作手勢。

鍍層過薄的原因可能是（）

OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。