電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是（）

加壓過晚，將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。

磷銅陽極材料中比例最高的元素是（）

目前成本最低的表面處理方式是（）

鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。

提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。

OSP膜下有氧化的可能原因是（）

目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是（）

目前最常見的OSP材料是（）

鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問題。