單項(xiàng)選擇題封裝名稱“CAPC2012N”中，數(shù)字“2012”的含義是（）。
A.元件的長寬尺寸（公制）
B.元件的長寬尺寸（英制）
C.元件的IPC編號(hào)
D.元件的生產(chǎn)商型號(hào)
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1.單項(xiàng)選擇題
下圖中的元件最符合哪種封裝名稱（）。
A.SOIC
B.TSOP
C.QFN
D.DFN
2.單項(xiàng)選擇題下列哪種不是貼片封裝（）。
A.SOT-89
B.DIP
C.SOT-223
D.BGA
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鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。
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鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問題。
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