單項(xiàng)選擇題下列哪個(gè)不是最常見(jiàn)的PCB銅層厚度()。
A.18μm
B.35μm
C.70μm
D.140μm
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1.單項(xiàng)選擇題用于繪制PCB外形的層,并沒(méi)有硬性規(guī)定,但下列哪個(gè)層一般不用于繪制PCB外形()。
A.TopOverlay
B.Keepout
C.Mechanical
D.以上都不能
2.單項(xiàng)選擇題一個(gè)PCB精度5mil/5mil,無(wú)盲埋孔,包含256pin的BGA器件(1mm腳距,0.5mm焊盤(pán)直徑),并需要引出絕大部分引腳,至少需要幾個(gè)信號(hào)層()。
A.2
B.4
C.6
D.10
3.單項(xiàng)選擇題如需在PCB中放置字符,字體需設(shè)置為()。
A.TrueType
B.Stroke
C.BarCode
D.Default
4.單項(xiàng)選擇題下列關(guān)于裝配變量的描述中,不正確的是()。
A.通過(guò)引入器件設(shè)計(jì)參數(shù)變量,提高器件裝配的靈活性
B.裝配變量可以被用于BOM表和裝配圖創(chuàng)建中
C.裝配變量必須在PCB編輯環(huán)境內(nèi)設(shè)置
D.所謂裝配變量參數(shù),即在元件PCB裝配階段可以變更的數(shù)據(jù)
5.單項(xiàng)選擇題如果想要屏蔽某部分電路的錯(cuò)誤報(bào)告,可以在原理圖中放置什么標(biāo)記()。
A.ParameterSet指示或PCBLayout指示
B.NoERC標(biāo)記或CompileMask指示
C.NetClass指示或ParameterSet指示
D.NoERC指示或PCBLayout指示
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OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無(wú)法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
題型:判斷題
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是()
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電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是()
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CuSO4·5H2O的主要作用是()
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目前常用的FR-4環(huán)氧樹(shù)脂的固化溫度是()
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電鍍銅的陽(yáng)極物料是()
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槽液遭到油漬污染的處理方法有()
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化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()
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添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有()
題型:多項(xiàng)選擇題