單項選擇題一個PCB精度5mil/5mil,無盲埋孔,包含256pin的BGA器件(1mm腳距,0.5mm焊盤直徑),并需要引出絕大部分引腳,至少需要幾個信號層()。
A.2
B.4
C.6
D.10
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1.單項選擇題如需在PCB中放置字符,字體需設(shè)置為()。
A.TrueType
B.Stroke
C.BarCode
D.Default
2.單項選擇題下列關(guān)于裝配變量的描述中,不正確的是()。
A.通過引入器件設(shè)計參數(shù)變量,提高器件裝配的靈活性
B.裝配變量可以被用于BOM表和裝配圖創(chuàng)建中
C.裝配變量必須在PCB編輯環(huán)境內(nèi)設(shè)置
D.所謂裝配變量參數(shù),即在元件PCB裝配階段可以變更的數(shù)據(jù)
3.單項選擇題如果想要屏蔽某部分電路的錯誤報告,可以在原理圖中放置什么標記()。
A.ParameterSet指示或PCBLayout指示
B.NoERC標記或CompileMask指示
C.NetClass指示或ParameterSet指示
D.NoERC指示或PCBLayout指示
4.單項選擇題元件符號模型屬性編輯時,哪種類型可使元件符號變?yōu)樘€類型()。
A.Standard
B.Mechanical
C.NetTie
D.Graphical
5.單項選擇題AltiumDesigner在編輯元器件管腳名稱時,采用什么符號定義“低電平”有效()。
A.“-”
B.“/”
C.“\”
D.“*”
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壓合的主要生產(chǎn)輔料有()
題型:多項選擇題
化學鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
題型:判斷題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
題型:多項選擇題
OSP膜下臟點的產(chǎn)生原因是()
題型:單項選擇題
OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
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磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
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提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
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CuSO4·5H2O的主要作用是()
題型:單項選擇題
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題型:判斷題
決定熔錫壽命的主要因素是()
題型:多項選擇題