A.通過(guò)引入器件設(shè)計(jì)參數(shù)變量，提高器件裝配的靈活性
B.裝配變量可以被用于BOM表和裝配圖創(chuàng)建中
C.裝配變量必須在PCB編輯環(huán)境內(nèi)設(shè)置
D.所謂裝配變量參數(shù)，即在元件PCB裝配階段可以變更的數(shù)據(jù)
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你可能感興趣的試題
A.ParameterSet指示或PCBLayout指示
B.NoERC標(biāo)記或CompileMask指示
C.NetClass指示或ParameterSet指示
D.NoERC指示或PCBLayout指示
A.Standard
B.Mechanical
C.NetTie
D.Graphical
A.“-”
B.“/”
C.“\”
D.“*”
A.QFN
B.SOP
C.DIP
D.AXIAL
A.元件的長(zhǎng)寬尺寸（公制）
B.元件的長(zhǎng)寬尺寸（英制）
C.元件的IPC編號(hào)
D.元件的生產(chǎn)商型號(hào)
最新試題
載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
槽液遭到油漬污染的處理方法有（）
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
鍍層過(guò)薄的原因可能是（）
背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。
加壓過(guò)晚，將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
CuSO4·5H2O的主要作用是（）
電鍍銅的陽(yáng)極物料是（）
OSP膜下有氧化的可能原因是（）