單項(xiàng)選擇題下面哪個(gè)元件類(lèi)型不屬于IPC元器件封裝向?qū)Э梢詣?chuàng)建的封裝類(lèi)型()。
A.MELF
B.CHIP
C.PQFP
D.TQFP
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1.單項(xiàng)選擇題下列哪個(gè)不是最常見(jiàn)的PCB銅層厚度()。
A.18μm
B.35μm
C.70μm
D.140μm
2.單項(xiàng)選擇題用于繪制PCB外形的層,并沒(méi)有硬性規(guī)定,但下列哪個(gè)層一般不用于繪制PCB外形()。
A.TopOverlay
B.Keepout
C.Mechanical
D.以上都不能
3.單項(xiàng)選擇題一個(gè)PCB精度5mil/5mil,無(wú)盲埋孔,包含256pin的BGA器件(1mm腳距,0.5mm焊盤(pán)直徑),并需要引出絕大部分引腳,至少需要幾個(gè)信號(hào)層()。
A.2
B.4
C.6
D.10
4.單項(xiàng)選擇題如需在PCB中放置字符,字體需設(shè)置為()。
A.TrueType
B.Stroke
C.BarCode
D.Default
5.單項(xiàng)選擇題下列關(guān)于裝配變量的描述中,不正確的是()。
A.通過(guò)引入器件設(shè)計(jì)參數(shù)變量,提高器件裝配的靈活性
B.裝配變量可以被用于BOM表和裝配圖創(chuàng)建中
C.裝配變量必須在PCB編輯環(huán)境內(nèi)設(shè)置
D.所謂裝配變量參數(shù),即在元件PCB裝配階段可以變更的數(shù)據(jù)
最新試題
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
題型:判斷題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
題型:判斷題
磷銅陽(yáng)極的含磷量約0.04-0.065%。
題型:判斷題
鍍層過(guò)薄的原因可能是()
題型:多項(xiàng)選擇題
壓合的主要生產(chǎn)輔料有()
題型:多項(xiàng)選擇題
決定熔錫壽命的主要因素是()
題型:多項(xiàng)選擇題
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()
題型:多項(xiàng)選擇題
目前最常見(jiàn)的OSP材料是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題