單項(xiàng)選擇題下面哪個(gè)元件類(lèi)型不屬于IPC元器件封裝向?qū)Э梢詣?chuàng)建的封裝類(lèi)型()。

A.MELF
B.CHIP
C.PQFP
D.TQFP


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1.單項(xiàng)選擇題下列哪個(gè)不是最常見(jiàn)的PCB銅層厚度()。

A.18μm
B.35μm
C.70μm
D.140μm

4.單項(xiàng)選擇題如需在PCB中放置字符,字體需設(shè)置為()。

A.TrueType
B.Stroke
C.BarCode
D.Default

5.單項(xiàng)選擇題下列關(guān)于裝配變量的描述中,不正確的是()。

A.通過(guò)引入器件設(shè)計(jì)參數(shù)變量,提高器件裝配的靈活性
B.裝配變量可以被用于BOM表和裝配圖創(chuàng)建中
C.裝配變量必須在PCB編輯環(huán)境內(nèi)設(shè)置
D.所謂裝配變量參數(shù),即在元件PCB裝配階段可以變更的數(shù)據(jù)