單項選擇題在PCB雙面板文件的自動布線器Situs布線策略配置窗口中，編輯層布線方向時，按照下列哪種方式進行設(shè)置最為合適（）。
A.Toplayer設(shè)置為：Horizontal；Bottomlayer設(shè)置為：Any
B.Toplayer設(shè)置為：Vertical；Bottomlayer設(shè)置為：Any
C.Toplayer設(shè)置為：Horizontal；Bottomlayer設(shè)置為：Vertical
D.Toplayer設(shè)置為：Any；Bottomlayer設(shè)置為：Vertical
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1.單項選擇題下面哪個元件類型不屬于IPC元器件封裝向?qū)Э梢詣?chuàng)建的封裝類型（）。
A.MELF
B.CHIP
C.PQFP
D.TQFP
2.單項選擇題下列哪個不是最常見的PCB銅層厚度（）。
A.18μm
B.35μm
C.70μm
D.140μm
3.單項選擇題用于繪制PCB外形的層，并沒有硬性規(guī)定，但下列哪個層一般不用于繪制PCB外形（）。
A.TopOverlay
B.Keepout
C.Mechanical
D.以上都不能
4.單項選擇題一個PCB精度5mil/5mil，無盲埋孔，包含256pin的BGA器件（1mm腳距，0.5mm焊盤直徑），并需要引出絕大部分引腳，至少需要幾個信號層（）。
A.2
B.4
C.6
D.10
5.單項選擇題如需在PCB中放置字符，字體需設(shè)置為（）。
A.TrueType
B.Stroke
C.BarCode
D.Default