A.從PCB文檔中將封裝復(fù)制粘貼到庫中
B.從另一個(gè)PCB封裝庫中將封裝復(fù)制粘貼到庫中
C.從原理圖文檔中通過復(fù)制原理圖符號(hào)將其鏈接的PCB封裝粘貼到庫中
D.在庫內(nèi)復(fù)制粘貼
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A.ParallelSegment
B.Length
C.MatchedLengths
D.StubLength
A.微帶線和帶狀線均為傳輸線
B.微帶線中的導(dǎo)線越寬,特征阻抗越大
C.微帶線中的介質(zhì)厚度越大,特征阻抗越大
D.帶狀線一般在中間層,微帶線一般只能在表層
A.VSIN
B.VPLUSE
C.VEXP
D.VPWL
A.器件Y1的第一腳沒有連接輸入信號(hào)
B.網(wǎng)絡(luò)NetY1_1定義連接到浮動(dòng)輸入引腳
C.器件Y1-1含有懸浮的輸入引腳NetY1_1
D.網(wǎng)絡(luò)NetY1_1包含懸浮輸入的引腳Y1-1
A.可以將元件的多個(gè)子件放置在不同原理圖中
B.可以將元件的多個(gè)子件放置在多個(gè)同源的通道中
C.元件的一個(gè)引腳可以出現(xiàn)在所有子件中
D.元件的子件可以不根據(jù)功能任意劃分
最新試題
目前成本最高的表面處理方式是()
決定熔錫壽命的主要因素是()
OSP膜下有氧化的可能原因是()
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()
電鍍銅的陽極物料是()
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
槽液遭到油漬污染的處理方法有()
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
目前成本最低的表面處理方式是()
鍍層過薄的原因可能是()