A.單端網(wǎng)絡交互式器
B.差端網(wǎng)絡交互式布線器
C.多路網(wǎng)絡交互式布線器
D.元器件通用網(wǎng)絡管腳交換
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A.DownthenCross
B.UpthenCross
C.CrossthenDown
D.CrossthenUp
A.封裝中兩個焊盤編號重復
B.封裝中某焊盤的編號在原理圖符號中不存在
C.原理圖中的某焊盤編號在封裝中不存在
D.原理圖中存在兩個標號一樣的元件
A.None
B.Passive
C.IO
D.Ground
A.即使是在不同的工作地點,也可以導入相同的項目參數(shù)配置
B.用戶可以按照個人偏好來設置各種編輯環(huán)境的參數(shù)
C.用戶可以本地化參數(shù)信息,使用自己熟悉的語言操作環(huán)境
D.用戶可以在軟件啟動時打開上次的工作空間或顯示主頁
A.用來判斷是否有可能發(fā)生信號完整性問題的一個常用的法則是“1/3上升時間”法則,這個描述的是如果電線的長度長于信號在1/3的上升時間所傳輸?shù)木嚯x長度的時候,反射就有可能發(fā)生
B.用來計算阻抗的公式中,布線層的兩側(cè)是一側(cè)有內(nèi)電層還是兩側(cè)均有內(nèi)電層將決定取用不同的公式,但假如信號層與內(nèi)電層不毗臨,則計算公式中將不考慮內(nèi)電層的因素
C.用戶可以利用阻抗匹配來避免能量在源與負載之間來回反射
D.在AltiumDesigner中有兩種方法可以來完成阻抗匹配:第一種是匹配元器件,第二種是對板子布線給出所需要的阻抗,由軟件自動計算出各個信號層的信號寬度,并自動指導布線
最新試題
OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
銅箔起皺的原因有()
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()
板彎板翹屬于表面缺陷。
化學鎳金漏鍍的主要原因有()
磷銅陽極材料中比例最高的元素是()
加壓過晚,將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
CuSO4·5H2O的主要作用是()
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
目前成本最低的表面處理方式是()