A.用來判斷是否有可能發(fā)生信號完整性問題的一個常用的法則是“1/3上升時間”法則,這個描述的是如果電線的長度長于信號在1/3的上升時間所傳輸?shù)木嚯x長度的時候,反射就有可能發(fā)生
B.用來計算阻抗的公式中,布線層的兩側(cè)是一側(cè)有內(nèi)電層還是兩側(cè)均有內(nèi)電層將決定取用不同的公式,但假如信號層與內(nèi)電層不毗臨,則計算公式中將不考慮內(nèi)電層的因素
C.用戶可以利用阻抗匹配來避免能量在源與負載之間來回反射
D.在AltiumDesigner中有兩種方法可以來完成阻抗匹配:第一種是匹配元器件,第二種是對板子布線給出所需要的阻抗,由軟件自動計算出各個信號層的信號寬度,并自動指導布線
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A.在線DRC檢查需要該規(guī)則在PCB規(guī)則沖突面板對話框中被使能
B.在線DRC檢查需要在DesignRuleChecker對話框中,該規(guī)則的在線檢查功能被啟用
C.在線DRC檢查能檢查出該規(guī)則使能前的設計錯誤
D.在線DRC檢查需要在Preference對話框PCBEditor–General頁面的在線DRC檢查功能已經(jīng)開啟
A.元件參數(shù)
B.元件引腳
C.器件模型
D.器件供應商
A.PCB機械層可以鏈接到PCB圖紙頁面上
B.PCB的白色圖紙區(qū)域是可以調(diào)整大小的
C.PCB中預定義的圖紙模板不可更改
D.標題塊可以在Excel中創(chuàng)建,然后復制到PCB文檔
A.從頂層到底層貫通的過孔
B.從頂層(或底層)到中間某層的過孔
C.兩邊都不到頂層或底層的過孔(看不到的過孔)
D.有特殊尺寸要求的過孔
A.每個原理圖電路仿真中必須包含至少一個電源仿真模型
B.可以支持單張原理圖設計的電路仿真
C.每個元器件符號均必須自帶SPCE仿真模型
D.可以支持瞬態(tài)特性分析和傅里葉分析
最新試題
鍍層過薄的原因可能是()
決定熔錫壽命的主要因素是()
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
目前最常見的OSP材料是()
背光試驗法是檢查孔壁化學鍍銅完整性的最可靠方法。
棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問題,操作時需注意操作手勢。
OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
CuSO4·5H2O的主要作用是()
電鍍銅的陽極物料是()
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。