單項選擇題在設(shè)計PCB電路板形時,最適合做為邊框定義的板層為()。
A.頂層絲印層(TopOverLayer)
B.焊盤助焊層(PasteMaskLayer)
C.禁止布線層(KeepOutLayer)
D.機械層(MechanicalLayer)
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1.單項選擇題下列哪個層是負片(繪制的圖形表示切割或鏤空)()。
A.KeepOut
B.PowerPlane
C.Top
D.BottomOverlay
2.單項選擇題
下圖是PCB3D視圖中的一部分,其中的元件的封裝最可能是()。
A.SOT23-5
B.SOIC-5
C.QFN-5
D.TQFP-5
3.單項選擇題*.schdot文檔是什么類型的文檔()。
A.原理圖文件(.sch)
B.原理圖模板文件(.schdot)
C.原理圖庫文件(.schliB.
D.PCB文件(.pcbdoC.
4.單項選擇題如何為原理圖文檔添加參數(shù)()。
A.在項目選項(ProjectOption)對話框的參數(shù)(Parameter)標簽頁添加
B.直接在原理圖上放置文本
C.在元件屬性對話框中添加
D.在原理圖文檔選項(DocumentOption)對話框的參數(shù)(Parameter)標簽頁添加
5.單項選擇題用來瀏覽與編輯封裝庫的面板是()。
A.Library面板
B.PCBLibrary面板
C.SCHLibrary面板
D.PCBList面板
最新試題
加壓過晚,將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型:判斷題
銅箔起皺的原因有()
題型:多項選擇題
銅具有良好的導電性和良好的機械性能。
題型:判斷題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
題型:多項選擇題
確定一個壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
題型:判斷題
背光試驗法是檢查孔壁化學鍍銅完整性的最可靠方法。
題型:判斷題
目前成本最低的表面處理方式是()
題型:單項選擇題
決定熔錫壽命的主要因素是()
題型:多項選擇題
CuSO4·5H2O的主要作用是()
題型:單項選擇題
OSP膜下有氧化的可能原因是()
題型:多項選擇題