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A.3個(gè)
B.4個(gè)
C.5個(gè)
A.繪制電路板
B.繪制線路圖
C.繪制元件封裝
A.繪制線路圖
B.繪制電路板
C.繪制元件封裝
A.對表貼焊盤,通常應(yīng)設(shè)置其層屬性為TOP層
B.對通孔焊盤,應(yīng)設(shè)置其層屬性為MultiLayer
C.元器件覆蓋面的外形輪廓通常應(yīng)定義在BottomOverlay層上
D.元器件的3D體通常應(yīng)放置在某個(gè)機(jī)械層上
A.板卡設(shè)計(jì)過程中,應(yīng)盡可能的減少過孔的應(yīng)用以減小SI問題
B.多層板設(shè)計(jì)中為了快速高效的完成放置過孔、換層并保持布線狀態(tài),可以應(yīng)用數(shù)字‘2’號鍵完成
C.整個(gè)布線完畢后一定要運(yùn)行DRC檢查,防止有線未布通的情況發(fā)生
D.推擠模式布線特別適合總線型布線,她允許一次性調(diào)整多根平行信號線,可以大大提高設(shè)計(jì)效率,但不能推擠過孔
最新試題
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
OSP膜下有氧化的可能原因是()
壓合的主要生產(chǎn)輔料有()
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是()
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
冬天須加熱槽液,最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
目前成本最低的表面處理方式是()
電鍍銅的陽極物料是()