A.繪制線路圖
B.繪制電路板
C.繪制元件封裝
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A.對表貼焊盤,通常應(yīng)設(shè)置其層屬性為TOP層
B.對通孔焊盤,應(yīng)設(shè)置其層屬性為MultiLayer
C.元器件覆蓋面的外形輪廓通常應(yīng)定義在BottomOverlay層上
D.元器件的3D體通常應(yīng)放置在某個(gè)機(jī)械層上
A.板卡設(shè)計(jì)過程中,應(yīng)盡可能的減少過孔的應(yīng)用以減小SI問題
B.多層板設(shè)計(jì)中為了快速高效的完成放置過孔、換層并保持布線狀態(tài),可以應(yīng)用數(shù)字‘2’號鍵完成
C.整個(gè)布線完畢后一定要運(yùn)行DRC檢查,防止有線未布通的情況發(fā)生
D.推擠模式布線特別適合總線型布線,她允許一次性調(diào)整多根平行信號線,可以大大提高設(shè)計(jì)效率,但不能推擠過孔
A.元件最好對齊到較大的網(wǎng)格上,以利美觀
B.貼片元件所在位置的反面可以放置另一個(gè)貼片元件
C.穿孔元件所在位置的反面可以放置另一個(gè)貼片元件
D.無論什么元件,在PCB上放置越緊密越好
A.用一般烙鐵焊接,但要有一定技術(shù)
B.用專用工具焊接
C.用焊錫膏粘上去
D.用高檔焊錫
A、管腳交換的設(shè)置存儲在原理圖元件的管腳上
B、對于一個(gè)器件的管腳交換是在原理圖編輯器中使能的
C、在同一個(gè)管腳組里的所有的管腳可以進(jìn)行交換
D、對于一個(gè)器件的交換設(shè)置,應(yīng)該在配置管腳交換對話框進(jìn)行
最新試題
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
磷銅陽極材料中比例最高的元素是()
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
板彎板翹屬于表面缺陷。
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是()