A.繪制電路板
B.繪制線路圖
C.繪制元件封裝
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A.繪制線路圖
B.繪制電路板
C.繪制元件封裝
A.對(duì)表貼焊盤(pán),通常應(yīng)設(shè)置其層屬性為T(mén)OP層
B.對(duì)通孔焊盤(pán),應(yīng)設(shè)置其層屬性為MultiLayer
C.元器件覆蓋面的外形輪廓通常應(yīng)定義在BottomOverlay層上
D.元器件的3D體通常應(yīng)放置在某個(gè)機(jī)械層上
A.板卡設(shè)計(jì)過(guò)程中,應(yīng)盡可能的減少過(guò)孔的應(yīng)用以減小SI問(wèn)題
B.多層板設(shè)計(jì)中為了快速高效的完成放置過(guò)孔、換層并保持布線狀態(tài),可以應(yīng)用數(shù)字‘2’號(hào)鍵完成
C.整個(gè)布線完畢后一定要運(yùn)行DRC檢查,防止有線未布通的情況發(fā)生
D.推擠模式布線特別適合總線型布線,她允許一次性調(diào)整多根平行信號(hào)線,可以大大提高設(shè)計(jì)效率,但不能推擠過(guò)孔
A.元件最好對(duì)齊到較大的網(wǎng)格上,以利美觀
B.貼片元件所在位置的反面可以放置另一個(gè)貼片元件
C.穿孔元件所在位置的反面可以放置另一個(gè)貼片元件
D.無(wú)論什么元件,在PCB上放置越緊密越好
A.用一般烙鐵焊接,但要有一定技術(shù)
B.用專用工具焊接
C.用焊錫膏粘上去
D.用高檔焊錫
最新試題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()
目前常用的FR-4環(huán)氧樹(shù)脂的固化溫度是()
決定熔錫壽命的主要因素是()
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
目前成本最高的表面處理方式是()
棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問(wèn)題,操作時(shí)需注意操作手勢(shì)。
OSP膜下有氧化的可能原因是()
鍍層過(guò)薄的原因可能是()
銅箔起皺的原因有()