多項(xiàng)選擇題以下是POWERPCB的布線時(shí)提供走線的方式有（）。
A.直角
B.對角和直角
C.任意角度和直角
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1.多項(xiàng)選擇題以下是POWERPCB的主工作界面的有（）
A.工作區(qū)域
B.原點(diǎn)
C.狀態(tài)欄
2.多項(xiàng)選擇題以下哪些是PowerLogic的光標(biāo)模式（）。
A.Normal
B.FullCross
C.Fullscreen
3.多項(xiàng)選擇題以下哪些是PowerLogic的導(dǎo)出后綴名（）。
A.TXT
B.OLE
C.PT4
4.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中以下哪個(gè)符號(hào)表示元件邊框出錯(cuò)（）。
A.¤
B.╳
C.以上都不是
5.單項(xiàng)選擇題增加跳線的快捷鍵是（）。
A.Ctrl+Alt+F
B.Ctrl+Alt+G
C.Ctrl+Alt+J
最新試題
CuSO4·5H2O的主要作用是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
銅箔起皺的原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
題型：判斷題
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
鍍層過薄的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
題型：判斷題
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。
題型：判斷題
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
OSP膜下有氧化的可能原因是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
題型：判斷題