多項(xiàng)選擇題以下哪些是PowerLogic的導(dǎo)出后綴名（）。
A.TXT
B.OLE
C.PT4
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中以下哪個(gè)符號(hào)表示元件邊框出錯(cuò)（）。
A.¤
B.╳
C.以上都不是
2.單項(xiàng)選擇題增加跳線的快捷鍵是（）。
A.Ctrl+Alt+F
B.Ctrl+Alt+G
C.Ctrl+Alt+J
3.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中哪個(gè)快捷鍵是表示添加走線（）。
A.F1
B.F2
C.F3
4.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中鉆孔層在哪一層（）。
A.23層
B.24層
C.25層
5.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中繪制多邊形外框時(shí)因選擇以下哪個(gè)（）。
A.{HH}
B.{HP}
C.{HR}
最新試題
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
題型：判斷題
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
題型：判斷題
加壓過晚，將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型：判斷題
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問題。
題型：判斷題
磷銅陽極材料中比例最高的元素是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。
題型：判斷題
目前成本最低的表面處理方式是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
銅箔起皺的原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題