多項(xiàng)選擇題PCB設(shè)計(jì)中點(diǎn)擊右鍵中以下翻譯正確的有（）。
A.Selectcomponents表示選擇元件
B.SelectNets表示選擇簇
C.SelectBoardOutline表示選擇邊框
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1.多項(xiàng)選擇題下列翻譯正確的有（）。
A.Undo=取消
B.Cut=剪切
C.Copy=粘貼
2.多項(xiàng)選擇題以下哪些是POWERPCB中元件庫（Library）的內(nèi)容（）。
A.Decals
B.Lines
C.CAE
3.多項(xiàng)選擇題以下哪些是POWERPCB在導(dǎo)出的格式（）。
A.ASC
B.DXF
C.OLE
4.多項(xiàng)選擇題以下哪些是POWERPCB在導(dǎo)入的格式（）。
A.ASC
B.DXF
C.OLE
5.多項(xiàng)選擇題以下是POWERPCB的布線時(shí)提供走線的方式有（）。
A.直角
B.對角和直角
C.任意角度和直角
最新試題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
題型：判斷題
決定熔錫壽命的主要因素是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
題型：判斷題
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
槽液遭到油漬污染的處理方法有（）
題型：單項(xiàng)選擇題
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
CuSO4·5H2O的主要作用是（）
題型：單項(xiàng)選擇題