多項(xiàng)選擇題以下哪些是POWERPCB在導(dǎo)入的格式（）。
A.ASC
B.DXF
C.OLE
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.多項(xiàng)選擇題以下是POWERPCB的布線時(shí)提供走線的方式有（）。
A.直角
B.對(duì)角和直角
C.任意角度和直角
2.多項(xiàng)選擇題以下是POWERPCB的主工作界面的有（）
A.工作區(qū)域
B.原點(diǎn)
C.狀態(tài)欄
3.多項(xiàng)選擇題以下哪些是PowerLogic的光標(biāo)模式（）。
A.Normal
B.FullCross
C.Fullscreen
4.多項(xiàng)選擇題以下哪些是PowerLogic的導(dǎo)出后綴名（）。
A.TXT
B.OLE
C.PT4
5.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中以下哪個(gè)符號(hào)表示元件邊框出錯(cuò)（）。
A.¤
B.╳
C.以上都不是
最新試題
磷銅陽(yáng)極材料中比例最高的元素是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
題型：判斷題
板彎板翹屬于表面缺陷。
題型：判斷題
載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
題型：判斷題
OSP膜下有氧化的可能原因是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
決定熔錫壽命的主要因素是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
CuSO4·5H2O的主要作用是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
題型：判斷題
加壓過(guò)晚，將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型：判斷題
目前常用的FR-4環(huán)氧樹(shù)脂的固化溫度是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題