判斷題[SelectionFilter]是PCB中提供一個(gè)專門的來控制選擇范圍的，對話框中共有2個(gè)選項(xiàng)。
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確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
題型：判斷題
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。
題型：判斷題
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。
題型：判斷題
OSP膜下有氧化的可能原因是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
題型：判斷題
目前最常見的OSP材料是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
加壓過晚，將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型：判斷題
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是（）
題型：單項(xiàng)選擇題