多項(xiàng)選擇題以是PadsLayout的布線時(shí)提供走線的方式有（）。
A.圓弧
B.對(duì)角和直角
C任意角度和直角
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1.多項(xiàng)選擇題以下是PadsLayout的主工作界面的有（）。
A.工具欄
B.原點(diǎn)
C.狀態(tài)欄
2.單項(xiàng)選擇題以下哪些不是PadsLogic的光標(biāo)模式（）。
A.Normal
B.FullCross
C.Fullscreen
3.單項(xiàng)選擇題以下哪些不是PadsLogic的狀態(tài)窗口下的內(nèi)容（）。
A.元件大小
B.元件封裝
C.元件類型
4.單項(xiàng)選擇題PCB設(shè)計(jì)中過(guò)慮器有幾種方式可以進(jìn)行選擇（）。
A.3
B.4
C.5
5.單項(xiàng)選擇題查找網(wǎng)絡(luò)的快捷鍵是（）。
A.Ctrl+Alt+A
B.Ctrl+Alt+J
C.Ctrl+Alt+B
最新試題
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。
題型：判斷題
加壓過(guò)晚，將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型：判斷題
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
題型：判斷題
鎳缸PH值過(guò)高或鎳濃度過(guò)高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問(wèn)題。
題型：判斷題
CuSO4·5H2O的主要作用是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
目前常用的FR-4環(huán)氧樹(shù)脂的固化溫度是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
題型：判斷題