單項(xiàng)選擇題以下哪些不是PadsLogic的光標(biāo)模式（）。
A.Normal
B.FullCross
C.Fullscreen
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1.單項(xiàng)選擇題以下哪些不是PadsLogic的狀態(tài)窗口下的內(nèi)容（）。
A.元件大小
B.元件封裝
C.元件類型
2.單項(xiàng)選擇題PCB設(shè)計(jì)中過慮器有幾種方式可以進(jìn)行選擇（）。
A.3
B.4
C.5
3.單項(xiàng)選擇題查找網(wǎng)絡(luò)的快捷鍵是（）。
A.Ctrl+Alt+A
B.Ctrl+Alt+J
C.Ctrl+Alt+B
4.單項(xiàng)選擇題晶振放置位置說法正確的是（）。
A.靠近所在IC
B.靠近輸出接口
C.靠近輸入接口
5.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中自定義頂層在哪一層（）。
A.24層
B.25層
C.26層
最新試題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
題型：判斷題
決定熔錫壽命的主要因素是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。
題型：判斷題
銅箔起皺的原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
CuSO4·5H2O的主要作用是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
冬天須加熱槽液，最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
題型：判斷題
目前最常見的OSP材料是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
題型：判斷題