判斷題
BGA工具盒是PadsLayout新增加的工具盒，但它僅僅用于BGA封裝的設(shè)計(jì)。
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化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
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冬天須加熱槽液，最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
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化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）
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OSP膜下有氧化的可能原因是（）
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CuSO4·5H2O的主要作用是（）
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電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
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電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是（）
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提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。
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銅箔起皺的原因有（）
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OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
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