判斷題[SelectionFilter]是PCB中提供一個(gè)專門的來控制選擇范圍的，對(duì)話框中共有2個(gè)選項(xiàng)。
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目前成本最低的表面處理方式是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
目前最常見的OSP材料是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
CuSO4·5H2O的主要作用是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。
題型：判斷題
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
題型：判斷題
棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問題，操作時(shí)需注意操作手勢。
題型：判斷題
背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
題型：判斷題
鍍層過薄的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題