最新試題
鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。
銅箔起皺的原因有（）
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是（）
目前最常見的OSP材料是（）
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是（）
決定熔錫壽命的主要因素是（）
化學鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）
銅具有良好的導電性和良好的機械性能。
化學鎳金漏鍍的主要原因有（）