銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。

鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）

棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問題，操作時(shí)需注意操作手勢(shì)。

磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。

目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是（）

電鍍銅的陽極物料是（）

目前成本最高的表面處理方式是（）

鍍層過薄的原因可能是（）

冬天須加熱槽液，最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。

OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。