CuSO4·5H2O的主要作用是（）

電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。

銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。

目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是（）

鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）

電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是（）

壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）

加壓過(guò)晚，將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。

棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問(wèn)題，操作時(shí)需注意操作手勢(shì)。

板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）