單項(xiàng)選擇題Layout中元件封裝向?qū)е邪瑤追N形式（）。
A.5
B.6
C.7
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1.單項(xiàng)選擇題手機(jī)PCB板走線(xiàn)寬度最小可以做到多少M(fèi)M（）。
A.0.1
B.0.01
C.0.001
2.單項(xiàng)選擇題PADSLayout文件導(dǎo)入Protel99文件是（）。
A.TXT
B.ASC
C.DXF
3.單項(xiàng)選擇題線(xiàn)路板設(shè)計(jì)工作界面中對(duì)設(shè)計(jì)工具不包含的是（）。
A.添加新的網(wǎng)絡(luò)
B.移動(dòng)元件位置
C.旋轉(zhuǎn)元件位置
4.單項(xiàng)選擇題線(xiàn)路板元件移動(dòng)的快捷鍵是（）。
A.Ctrl+C
B.Ctrl+d
C.Ctrl+e
5.單項(xiàng)選擇題線(xiàn)路板設(shè)計(jì)中層設(shè)定有幾種（）。
A.2
B.3
C.4
最新試題
目前成本最高的表面處理方式是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
加壓過(guò)晚，將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型：判斷題
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
題型：判斷題
目前最常見(jiàn)的OSP材料是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
冬天須加熱槽液，最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
題型：判斷題
棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問(wèn)題，操作時(shí)需注意操作手勢(shì)。
題型：判斷題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。
題型：判斷題
CuSO4·5H2O的主要作用是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
題型：判斷題