單項(xiàng)選擇題線(xiàn)路板設(shè)計(jì)中頂層絲印在哪一層（）。
A.25層
B.26層
C.27層
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1.單項(xiàng)選擇題EMC認(rèn)證是中國(guó)的圖標(biāo)是（）。
A.FCC
B.CCC
C.CCF
2.單項(xiàng)選擇題EMC定義中不包含的內(nèi)容是（）。
A.EMI
B.EMS
C.EMB
3.單項(xiàng)選擇題Layout中元件封裝向?qū)е邪瑤追N形式（）。
A.5
B.6
C.7
4.單項(xiàng)選擇題手機(jī)PCB板走線(xiàn)寬度最小可以做到多少M(fèi)M（）。
A.0.1
B.0.01
C.0.001
5.單項(xiàng)選擇題PADSLayout文件導(dǎo)入Protel99文件是（）。
A.TXT
B.ASC
C.DXF
最新試題
決定熔錫壽命的主要因素是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
鎳缸PH值過(guò)高或鎳濃度過(guò)高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問(wèn)題。
題型：判斷題
目前最常見(jiàn)的OSP材料是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
目前成本最低的表面處理方式是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問(wèn)題，操作時(shí)需注意操作手勢(shì)。
題型：判斷題
壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
加壓過(guò)晚，將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型：判斷題
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一，接觸性好、可打線(xiàn)、耐磨性好，不適用于焊接。
題型：判斷題
鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。
題型：判斷題