單項(xiàng)選擇題EMC認(rèn)證是中國的圖標(biāo)是（）。
A.FCC
B.CCC
C.CCF
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1.單項(xiàng)選擇題EMC定義中不包含的內(nèi)容是（）。
A.EMI
B.EMS
C.EMB
2.單項(xiàng)選擇題Layout中元件封裝向?qū)е邪瑤追N形式（）。
A.5
B.6
C.7
3.單項(xiàng)選擇題手機(jī)PCB板走線寬度最小可以做到多少M(fèi)M（）。
A.0.1
B.0.01
C.0.001
4.單項(xiàng)選擇題PADSLayout文件導(dǎo)入Protel99文件是（）。
A.TXT
B.ASC
C.DXF
5.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)工作界面中對(duì)設(shè)計(jì)工具不包含的是（）。
A.添加新的網(wǎng)絡(luò)
B.移動(dòng)元件位置
C.旋轉(zhuǎn)元件位置
最新試題
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
磷銅陽極材料中比例最高的元素是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問題。
題型：判斷題
鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。
題型：判斷題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
電鍍銅的陽極物料是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
目前成本最低的表面處理方式是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
板彎板翹屬于表面缺陷。
題型：判斷題
棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問題，操作時(shí)需注意操作手勢(shì)。
題型：判斷題
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。
題型：判斷題