目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）

芯片粘接的工藝過程包括（）。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

摻雜后退火時(shí)間一般在（）。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）