刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

鳥嘴效應造成的不良影響有（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

常壓的硅外延方法有（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

新的平坦化方法有哪幾個？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

消除鳥嘴效應的方法有（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。