進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。