刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

光刻工藝的特點包括（）。