注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關？（）

如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質(zhì)量的指標？（）

常壓的硅外延方法有（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

芯片粘接的工藝過程包括（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。