目前制備SOI材料的主流技術有幾種？（）

消除鳥嘴效應的方法有（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎是（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

光刻工藝的特點包括（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關？（）

鳥嘴效應造成的不良影響有（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。