多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

CE定律發(fā)展面臨的問(wèn)題包括（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無(wú)關(guān)？（）

下面哪道工序主要是針對(duì)晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無(wú)各種廢品。

芯片粘接的工藝過(guò)程包括（）。

常壓的硅外延方法有（）。

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

碳納米管場(chǎng)效應(yīng)晶體管是未來(lái)晶體管發(fā)展趨勢(shì)之一。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。