多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

消除鳥嘴效應的方法有（）。

目前制備SOI材料的主流技術有幾種？（）

摻雜后退火時間一般在（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關？（）

芯片粘接的工藝過程包括（）。

光刻工藝的設備核心是（）。

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）