刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

新的平坦化方法有哪幾個？（）

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

光刻工藝的特點包括（）。

目前制備SOI材料的主流技術有幾種？（）

消除鳥嘴效應的方法有（）。

進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

摻雜后，退火的目的是（）。