下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

以下不屬于打碼目的的是（）。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

下列對(duì)焊接可靠性無影響的是（）。